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成都高新區(qū)未來科技城未來智谷產(chǎn)業(yè)園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)廠房建設(shè)項(xiàng)目(一期)3號地塊、4號地塊勘察/標(biāo)段招標(biāo)
補(bǔ)遺文件(1)
各投標(biāo)
現(xiàn)針對本項(xiàng)目招標(biāo)文件進(jìn)行補(bǔ)遺,按招標(biāo)文件要求,本補(bǔ)遺文件作為招標(biāo)文件組成部分。
1、招標(biāo)文件第六章“投標(biāo)文件格式” (一)投標(biāo)函中“4.&& &&&&&&(其他補(bǔ)充說明)。”請各投標(biāo)人填寫“(1)勘察費(fèi)取費(fèi)比例為:按照招標(biāo)文件規(guī)定的招標(biāo)控制價的 &&&&%計取。”
2、其余需要補(bǔ)充說明的內(nèi)容請各投標(biāo)人自行填寫。
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&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 2023年08月16日
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