高精度芯片貼裝系統(tǒng)-招標(biāo)公告
(招標(biāo)編號(hào):0618-204TC200L01G)
招標(biāo)項(xiàng)目所在地區(qū):上海市
一、招標(biāo)條件
本高精度芯片貼裝系統(tǒng)(招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0618-204TC200L01G),已由項(xiàng)目審批/核準(zhǔn)/備案機(jī)關(guān)批準(zhǔn),項(xiàng)目資金來源為國有資金, 本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件,現(xiàn)進(jìn)行公開招標(biāo)。
二、項(xiàng)目概況和招標(biāo)范圍
項(xiàng)目規(guī)模:高精度芯片貼裝系統(tǒng) 1套 。
招標(biāo)內(nèi)容與范圍:本招標(biāo)項(xiàng)目劃分為標(biāo)段1 個(gè)標(biāo)段,本次招標(biāo)為其中的:
001 第1包
三、投標(biāo)人資格要求
001 第1包:
無
本項(xiàng)目不允許聯(lián)合體投標(biāo)。
四、招標(biāo)文件的獲取
獲取時(shí)間:2020年03月06日09時(shí)00分00秒---2020年03月13日17時(shí)00分00秒
五、投標(biāo)文件的遞交
遞交截止時(shí)間:2020年03月27日09時(shí)30分00秒
六、開標(biāo)時(shí)間及地點(diǎn)
開標(biāo)時(shí)間:2020年03月27日09時(shí)30分00秒
開標(biāo)地點(diǎn)及方式:上海莘城賓館會(huì)議室
七、其他公告內(nèi)容
招標(biāo)產(chǎn)品列表:
序號(hào) |
產(chǎn)品名稱 |
數(shù)量 |
簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格 |
備注 |
1 |
高精度芯片貼裝系統(tǒng) |
1套 |
X/Y放置精度優(yōu)于±15μm |
包1 |
八、監(jiān)督部門
本招標(biāo)項(xiàng)目的監(jiān)督部門為中國航天科技集團(tuán) 。
九、
招標(biāo)人或其招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)主要負(fù)責(zé)人(
招標(biāo)人或其
備注:非正式會(huì)員請(qǐng)聯(lián)系辦理會(huì)員入網(wǎng)注冊(cè)事宜,并繳費(fèi)成為正式會(huì)員后登錄網(wǎng)站會(huì)員區(qū)可查看招標(biāo)公告、招名方式或下載報(bào)名表格等詳細(xì)內(nèi)容!為保證您能夠順利投標(biāo),具體要求及購買標(biāo)書操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
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