半自動芯片貼片機項目已具備招標條件。資金來源國撥資金，出資比例為100 %。中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構）受北京空間機電研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物

1.2 招標編號：0779-20400205A003

1.3技術規(guī)格：貼裝精度：±3μm @ 3σ；基板面積：254mm×304.8mm。

1.4 數(shù)量：1臺

1.5 交貨期：合同生效后 4個月內。

1.6 項目現(xiàn)場： 。

2. 對投標人的資格要求

2.1 投標人具有法人資格，提供有效的營業(yè)登記等許可經(jīng)營的證明文件。

2.2 投標人如果為代理商，應得到制造商同意其在本次投標中提供該貨物的正式授權書。

2.3本項目不接受聯(lián)合體投標。

2.4 投標人必須向招標代理機構購買招標文件并進行登記才具有投標資格。

2.5 接受委托參與項目前期咨詢和招標文件編制的法人或其他組織不得參加投標。

3. 招標文件獲取

3.1（B）

4. 投標文件的遞交

4.1（A）投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2020年4月9日9時30分，地點為 大樓一層會議室。

4.2 （A）逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

5. 開標

開標時間同投標文件遞交的截止時間，開標地點同投標文件遞交地點。

6.

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