單元編程特性研究測試系統(tǒng)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件。資金來源自籌資金。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)）受無錫微電子科研中心（招標(biāo)人）的委托，對該項(xiàng)目進(jìn)行國際公開招標(biāo)采購。

1. 招標(biāo)范圍

1.1 貨物

1.2 招標(biāo)編號(hào)：0779-20400432A013

1.3主要用途：

1.3.1  本設(shè)備應(yīng)用范圍：主要用于大規(guī)模集成電路及半導(dǎo)體芯片的測試驗(yàn)證和篩選。

1.3.2  應(yīng)用品種：MTM反熔絲FPGA芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、功率芯片等。

1.4 數(shù)量： 1臺(tái)。

1.5 交貨期：合同生效后6個(gè)月內(nèi)。

1.6 項(xiàng)目現(xiàn)場：無錫市濱湖區(qū)惠河路5號(hào)。

2. 對投標(biāo)人的資格要求

2.1 投標(biāo)人具有獨(dú)立法人資格，提供有效的營業(yè)登記等許可經(jīng)營的證明文件。

2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，代理商必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供制造商授權(quán)書。

2.3投標(biāo)人（含制造廠家）應(yīng)該提供2017年1月1日至今已銷售的同型號(hào)或相似型號(hào)的業(yè)績5個(gè)（含）以上或累計(jì)銷售20臺(tái)（含）以上。（合同供貨方應(yīng)當(dāng)為投標(biāo)人或其所代理的制造商或者該制造商的區(qū)域總代理，如果所提供的合同復(fù)印件未能顯示合同簽署日期、所銷售貨物、合同的供貨方等能夠證明上述要求的內(nèi)容，則不認(rèn)可該份合同）

2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)購買招標(biāo)文件并進(jìn)行登記才具有投標(biāo)資格；接受委托參與項(xiàng)目前期咨詢和招標(biāo)文件編制的法人或其他組織不得參加投標(biāo)。

招標(biāo)文件獲取

3.1

4. 投標(biāo)文件的遞交

4.1投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間（投標(biāo)截止時(shí)間，下同）為2020年06月5日9時(shí)30分，地點(diǎn)為 大樓一層會(huì)議室。

4.2逾期送達(dá)的、未送達(dá)指定地點(diǎn)的或者不按照招標(biāo)文件要求密封的投標(biāo)文件，招標(biāo)人將予以拒收。

5. 開標(biāo)

開標(biāo)時(shí)間同投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間，開標(biāo)地點(diǎn)同投標(biāo)文件遞交地點(diǎn)。

6.

備注：非正式會(huì)員請聯(lián)系辦理會(huì)員入網(wǎng)注冊事宜，并繳費(fèi)成為正式會(huì)員后登錄網(wǎng)站會(huì)員區(qū)可查看招標(biāo)公告、招名方式或下載報(bào)名表格等詳細(xì)內(nèi)容！為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。

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