半導體技術工程化研究平臺實驗室裝修項目（KJY20201150）招標公告
招標編碼：CBL_20200629_8000000000000000
標訊類別： 國內(nèi)招標
資金來源： 其他
半導體技術工程化研究平臺實驗室裝修項目招標公告
(招標編號：KJY20201150)
招標項目所在地區(qū)： ：KJY20201150），已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為企業(yè)自籌， 本項目已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標。
二、項目概況和招標范圍
項目規(guī)模：9351平方米 。
招標內(nèi)容與范圍：本招標項目劃分為標段1 個標段，本次招標為其中的：
001 半導體技術工程化研究平臺實驗室裝修項目
三、投標人資格要求
001 半導體技術工程化研究平臺實驗室裝修項目：
1. 本次招標要求投標人須具備 建筑工程施工總承包三級及以上資質(zhì)，近/年/（類似工程描述）業(yè)績，并在人員、設備、資金等方面具有相應的施工能力，其中,投標人擬派項目經(jīng)理須具備 建筑工程 專業(yè) 二級（含以上級） 2 . 本次招標不接受（接受或不接受）聯(lián)合體投標。采用聯(lián)合體投標的，應滿足下列要求：
（1）聯(lián)合體各方必須按招標文件提供的格式簽訂聯(lián)合體協(xié)議書，明確聯(lián)合體牽頭人和各方的權利義務；
（2）聯(lián)合體各方不得再以自己名義單獨或加入其他聯(lián)合體在本工程中參加資格審查。
3 . 其他要求 /
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：2020年009時00分00秒---2020年0017時00分00秒
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2020年014時00分00秒
六、開標時間及地點
開標時間：2020年014時00分00秒

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項目 聯(lián)系人：李楊  
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來源：中國電力招標采購網(wǎng)?編輯：dlsw