1. 招標條件

本招標項目數(shù)字陣列系統(tǒng)級封裝模塊設計軟件 該項目已具備招標條件，現(xiàn)對數(shù)字陣列系統(tǒng)級封裝模塊設計軟件采購進行國內(nèi)公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20200405A022

2.2 招標項目

2.3 采購數(shù)量：1套

2.4 主要功能：定制開發(fā)數(shù)字陣列系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊設計軟件，要求具備S參數(shù)模型提取功能、SiP封裝管腳優(yōu)化分配功能、硅通孔建模及仿真分析功能、SiP三維立體建模仿真功能，具有圖形化交互式的設計仿真軟件門戶。構建數(shù)字陣列系統(tǒng)級封裝（SiP）基礎設計環(huán)境。軟件應具有良好的可擴展能力，提供外部接口調(diào)用規(guī)范，方便業(yè)主方進行功能擴展。通過在典型業(yè)務場景中使用本軟件，使業(yè)主逐步掌握SiP快速設計技術，提升SiP模塊整體設計分析能力水平。

2.5 交貨

2.6 交貨期：不超過合同簽訂后8個月。

3. 投標人資格要求

3.1 法人要求：本次招標要求投標人為獨立法人單位，并具有與本招標項目相應的供貨能力。

3.2 財務要求：投標人應附2019經(jīng)會計師事務所或審計機構審計的財務會計報表，包括資產(chǎn)負債表、現(xiàn)金流量表和利潤表的復印件。投標人的成立時間少于上述規(guī)定年份的，應提供成立以來的財務狀況表。

3.3 業(yè)績要求：投標人須具備簽訂時間為2017年1月1日以來的，與本次投標產(chǎn)品技術要求、功能等類似的項目業(yè)績，需提供合同及合同技術附件復印件。合同內(nèi)容應能體現(xiàn)甲乙雙方簽字蓋章頁、合同簽訂時間、標的物名稱等主要內(nèi)容。未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認可。

3.4 其他要求：投標人應提供項目團隊成員自投標截止時間前連續(xù)6個月不間斷的社保繳納證明、身份證復印件。

3.5 本次招標不接受代理商投標。

3.6 本次招標不接受聯(lián)合體投標。

3.7 投標人必須向招標代理機構

4. 招標文件的獲取

4.1

5. 投標文件的遞交

5.1 投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2020年12月8日9時30分，地點為成都市金牛區(qū)一品天下大街A區(qū)131號5幢格林?普蘭特酒店（蜀興西街與一品天下大街交匯處,

5.2 逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

6.

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