1. 招標(biāo)條件

本招標(biāo)項目模擬類芯片開發(fā)測試系統(tǒng) 該項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對模擬類芯片開發(fā)測試系統(tǒng)采購進(jìn)行國內(nèi)公開招標(biāo)。

2. 項目概況與招標(biāo)范圍

2.1 招標(biāo)編號：ZKX20210401A005

2.2 招標(biāo)項目

2.3 主要功能要求：模擬類芯片開發(fā)測試系統(tǒng)用于構(gòu)建國產(chǎn)數(shù)據(jù)鏈裝備射頻性能測試驗證與能力評估系統(tǒng)，測試指標(biāo)主要為包括功率放大芯片指標(biāo)測試,重點為國產(chǎn)功率放大芯片測試。系統(tǒng)具備大功率功放芯片測試能力,可實現(xiàn)對30MHz~3GHz頻段的功率放大芯片測試，系統(tǒng)組成包括：寬頻段、大功率推動級放大設(shè)備、寬頻段定向耦合器、大功率負(fù)載、自動測試環(huán)境等，具備頻域、時域測試能力。

2.4 招標(biāo)數(shù)量：1套。

2.5 交貨

2.6 交貨期：合同簽訂生效后5個月內(nèi)。

3.投標(biāo)人資格要求

3.1法人要求：本次招標(biāo)要求投標(biāo)人為獨立法人單位，并具有與本招標(biāo)項目相應(yīng)的供貨能力。

3.2 業(yè)績要求：投標(biāo)人應(yīng)提供2017年1月1日至今正在承擔(dān)的或已完成的與本次招標(biāo)類似的芯片開發(fā)測試系統(tǒng)的供貨合同復(fù)印件，合同內(nèi)容應(yīng)能體現(xiàn)合同的甲乙雙方蓋章頁、合同簽訂時間、標(biāo)的物名稱等主要內(nèi)容，否則無效。

3.3 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

3.4 投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)

4.招標(biāo)文件的獲取

4.1

5.投標(biāo)文件的遞交

5.1投標(biāo)文件遞交的截止時間（投標(biāo)截止時間，下同）為2021年3月26日9時30分，地點為天奧賓館會議室（成都市金牛區(qū)茶店子?xùn)|街48號）。

5.2逾期送達(dá)的、未送達(dá)指定地點的或者不按照招標(biāo)文件要求密封的投標(biāo)文件，招標(biāo)人將予以拒收。

6.

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