項(xiàng)目概況

半導(dǎo)體芯片激光切割實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)通過郵件或現(xiàn)場方式購買招標(biāo)文件，具體按照“六、其他補(bǔ)充事宜”要求獲取招標(biāo)文件，并于2023年9月5日9點(diǎn)30分

未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.alertpay.cn）上注冊會(huì)員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載招標(biāo)文件！

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來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)?編輯：sino-daan