對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo),于2024-10-30在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式,現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:宜興中車時(shí)代半導(dǎo)體 自動(dòng)貼片設(shè)備項(xiàng)目(重新招標(biāo))資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已落實(shí)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0623-2440J1110467/02招標(biāo)項(xiàng)目名稱:宜興中車時(shí)代半導(dǎo)體 自動(dòng)貼片設(shè)備項(xiàng)目(重新招標(biāo))項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)江蘇省招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):包1:自動(dòng)襯板貼片設(shè)備、自動(dòng)模塊貼片設(shè)備:1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格,制造商近三年(以投標(biāo)截止時(shí)間前36個(gè)月為有效,以合同或訂單簽訂時(shí)間為準(zhǔn))同類型設(shè)備業(yè)績(jī)合計(jì)不低于5臺(tái)。(投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件)2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司,必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對(duì)本項(xiàng)目的《制造商授權(quán)書(shū)》。包2:自動(dòng)模塊貼片設(shè)備、自動(dòng)母排貼片設(shè)備:1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格,制造商近三年(以投標(biāo)截止時(shí)間前36個(gè)月為有效,以合同或訂單簽訂時(shí)間為準(zhǔn))同類型設(shè)備業(yè)績(jī)合計(jì)不低于5臺(tái)。(投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件)2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司,必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對(duì)本項(xiàng)目的《制造商授權(quán)書(shū)》。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)(www.alertpay.cn)上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件!
項(xiàng)目 聯(lián)系人:李楊
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備注:欲購(gòu)買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊(cè)網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費(fèi)后,查看項(xiàng)目業(yè)主,招標(biāo)公告,中標(biāo)公示等,并下載資格預(yù)審范圍,資質(zhì)要求,招標(biāo)清單,報(bào)名申請(qǐng)表等。為保證您能夠順利投標(biāo),具體要求及購(gòu)買標(biāo)書(shū)操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn),以招標(biāo)業(yè)主的解答為準(zhǔn)本。
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序號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
包1 | 自動(dòng)襯板貼片設(shè)備 | 2套 | 該設(shè)備為自動(dòng)貼片設(shè)備,主要用于S3+/S5/S6/S7等系列產(chǎn)品襯板、芯片、電阻、焊片貼裝,S3+/S5/S6/S7。其他詳見(jiàn)技術(shù)規(guī)格書(shū)。 | ★包1中所有設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。 |
包1 | 自動(dòng)模塊貼片設(shè)備 | 1套 | 該設(shè)備為自動(dòng)貼片設(shè)備,包含基板上下料、襯板上料、襯板貼片、焊接托盤(pán)緩存和焊接托盤(pán)回流、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤(pán)上料和轉(zhuǎn)運(yùn)托盤(pán)緩存系統(tǒng),主要用于M1/W1系列產(chǎn)品基板、襯板、芯片、電阻、焊片貼裝,M1/W1。其他詳見(jiàn)技術(shù)規(guī)格書(shū)。 | |
包2 | 自動(dòng)模塊貼片設(shè)備 | 2套 | 該套設(shè)備包含基板上下料、模塊貼裝、焊接托盤(pán)回流和焊接托盤(pán)緩存、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤(pán)上料和轉(zhuǎn)運(yùn)托盤(pán)緩存系統(tǒng)。設(shè)備適用于S3+/S5/S6/S7系列模塊的貼裝。S3+/S5/S6/S7。其他詳見(jiàn)技術(shù)規(guī)格書(shū)。 | ★包2中所有設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。 |
包2 | 自動(dòng)母排貼片設(shè)備 | 1套 | 該套設(shè)備包含基板上下料、母排貼裝、輔助母排貼裝、母排工裝壓塊拆卸、焊接托盤(pán)緩存和焊接托盤(pán)回流、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤(pán)上料和轉(zhuǎn)運(yùn)托盤(pán)下料系統(tǒng)。設(shè)備適用于W1系列母排貼裝。W1。其他詳見(jiàn)技術(shù)規(guī)格書(shū)。 | |
包2 | 自動(dòng)模塊貼片設(shè)備 | 1套 | 該套設(shè)備包含基板上下料、模塊貼裝、焊接托盤(pán)回流和焊接托盤(pán)緩存系統(tǒng)。設(shè)備適用于L8/L10系列模塊的貼裝。L8/L10。其他詳見(jiàn)技術(shù)規(guī)格書(shū)。 |
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