超高精度貼裝設備項目已具備招標條件。資金來源自籌資金。中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構(gòu)）受南京電子技術(shù)研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物名稱：超高精度貼裝設備

1.2 招標編號：0779-24400465A007

1.3設備主要功能：在SMT工藝中將表面元器件（SMC/SMD）準確地貼裝到PCB相應安裝圖形的表面上，具備貼裝速度高、貼裝質(zhì)量穩(wěn)定、貼裝精度高等特點，能有效提升SMT生產(chǎn)線產(chǎn)能、保障裝配質(zhì)量。

1.4 數(shù)量：1套。

1.5關(guān)鍵技術(shù)指標：

1)*可貼裝BGA器件最小中心距≤0.4mm；

2)*可貼裝最大元器件重量≥50g；

3)*每臺貼片機可貼裝基板尺寸≥600mm*510mm；

4)*可貼裝凹腔深度不小于10mm，提供凹腔貼裝方案說明材料；

5)*按照IPC9850測試條件，QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33），旋轉(zhuǎn)角度≤0.15°（cpk≥1.33），并提供相應的公開技術(shù)文件資料證明；

6)*貼片速度：按照IPC9850標準，貼片機總貼裝速度≥30000CPH；

7)*每臺貼片機可貼裝元件尺寸范圍：可實現(xiàn)0.3mm*0.15mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝；

8)*供料位配置：按8mm供料器容量計算，貼片機總供料位數(shù)量≥320個；

9）*由多臺貼片機組成，每臺貼片機需采用同一機型平臺結(jié)構(gòu)；

10)*可貼裝器件最大高度≥34mm，并提供相應解決方案說明；

11)*每臺貼片機照相機均可識別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài)，能識別的最小元器件間距：≤0.1mm(QFP類)，≤0.15mm(BGA類)；能識別的最小引腳寬度：≤0.05mm (QFP類)，≤0.08mm(BGA類)；

12)*配置料車數(shù)量：至少按照320個8mm料站位的1.6倍需求配置料車及配套料倉數(shù)量，或使用其他方式達到同等效果；

13)*配置IC柜數(shù)量≥1臺，IC柜層數(shù)≥15層；

1.6 關(guān)鍵功能指標

1）*具備彎板矯正功能；

2）*配置POP模塊；

3）*配置防錯料系統(tǒng)，通過物料二維碼與供料器綁定識別方式，對物料安裝情況判定識別進行報警并停機報故（或使用其他方式達到同等效果）。防錯料軟件需兼容當前解析后如下格式“器件型號;器件批次;器件數(shù)量”的物料二維碼。提供方案說明及具備該功能的軟件界面信息；

4）*支持元器件封裝自校功能，可實現(xiàn)異形料、非常規(guī)封裝器件快速構(gòu)建封裝，實現(xiàn)異形元器件貼裝。并提供用戶使用情況報告。

5）*每臺貼片機均需配置LCR檢測模塊，實現(xiàn)電阻、電容、電感和二極管等器件的檢測。

1.7交貨期：合同生效后3個月內(nèi)到貨 。

1.8項目現(xiàn)場：南京電子技術(shù)研究所現(xiàn)場。

2. 對投標人的資格要求

2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任的能力。

2.2本次招標接受代理商投標，投標人如果為代理商，應提供貨物制造商出具針對本次投標貨物的授權(quán)書。[授權(quán)書包括制造商直接開具的；或制造商在中華人民共和國關(guān)境內(nèi)的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關(guān)系說明）；或經(jīng)制造商授權(quán)并允許其再授權(quán)的單位開具的（同時須提供制造商與代理商的授權(quán)書）]。

2.3提供至少5套近三年（自2021年11月1日至今，以合同簽訂時間為準）所投產(chǎn)品制造商生產(chǎn)的類似貼裝設備（貼裝精度小于等于±35μm）供貨業(yè)績。有效業(yè)績證明材料以投標文件中合同復印件為準，合同復印件無法體現(xiàn)貼裝精度的，還須提供合同相關(guān)的可體現(xiàn)類似業(yè)績的技術(shù)協(xié)議或驗收報告或產(chǎn)品彩頁等專家認可的佐證說明材料，否則不予認可。合同復印件需能體現(xiàn)出：合同簽約主體（乙方可以是所投產(chǎn)品制造商，也可以是該制造商的代理商）、合同標的、設備臺套數(shù)、簽字蓋章頁、合同簽訂時間等主要內(nèi)容。

2.4 本次招標不接受聯(lián)合體投標。

2.5 投標人必須向招標代理機構(gòu)

3. 招標

4.

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來源：中國電力招標采購網(wǎng)
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編輯：365trade