日前，上海公司中標臨平年產(chǎn)50萬片led外延芯片項目，總工期913日歷天。

　　項目位于杭州市臨平區(qū)，總建筑面積11.44萬平方米，其中地上建筑面積9.56萬平方米，地下建筑面積1.89萬平方米。該項目是臨平區(qū)“數(shù)智臨平·品質(zhì)城區(qū)”規(guī)劃戰(zhàn)略的重要集成，項目的建成將大大助力臨平新城打造成產(chǎn)城人融合的杭州城東中央活動區(qū)。

　　該項目是上海公司秉承集團發(fā)展戰(zhàn)略，緊抓長三角一體化發(fā)展機遇，扎根臨平，統(tǒng)籌經(jīng)營，不斷加強高端營銷，實現(xiàn)公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級以來的重要成效，也是上海公司進行結構改革創(chuàng)新，立足杭州核心市場的重大突破。上海公司將以此為契機，充分發(fā)揮公司在浙優(yōu)勢，以高質(zhì)量經(jīng)營和履約精神，不斷提升公司在江浙滬的品牌影響力，進一步推動公司在華東區(qū)域的高質(zhì)量發(fā)展。