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項目名稱：燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購

招標項目編號：0610-2440IH010123

招標范圍：12吋TAIKO減薄設(shè)備 2臺 實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中將晶圓外周部保留的同時，將內(nèi)測進行研磨減薄處理的工藝。 12吋TAIKO 切環(huán)設(shè)備 2臺 實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer邊緣的去環(huán)，去環(huán)的方式為用專用刀片環(huán)切。

招標機構(gòu)：北京國際招標有限公司

招標人：北京燕東微電子科技有限公司

開標時間：2024-03-14 10:00

公示時間：2024-03-18 11:02 - 2024-03-21 23:59

中標結(jié)果公告時間：2024-03-25 12:19

中標人：迪思科科技（中國）有限公司

制造商：迪思科公司

制造商國家或地區(qū)：日本