華虹制造大數(shù)據(jù)硬件平臺建設項目招標公告

招標編號：0613-246022084853

 

1、招標條件

本此招標是為推進華虹半導體制造（無錫）有限公司大數(shù)據(jù)硬件平臺建設項目而設立，業(yè)主為華虹半導體制造（無錫）有限公司（以下簡稱華虹制造），建設資金來自國有資金（項目出資比例100%）。

IT系統(tǒng)建設項目需采購的x86服務器、GPU服務器、網(wǎng)絡設備、集成服務已具備招標條件，招標人為華虹半導體制造（無錫）有限公司，合同甲方為華虹半導體制造（無錫）有限公司，現(xiàn)進行公開招標。

 

2、項目概況與招標范圍

2.1 本項目名稱：華虹制造大數(shù)據(jù)硬件平臺建設項目

2.2 項目概況：本項目采購主要包括但不限于：x86服務器、GPU服務器、網(wǎng)絡設備、集成服務；具體情況詳見《華虹制造大數(shù)據(jù)硬件平臺建設項目需求說明書》。

2.3 招標范圍：根據(jù)華虹半導體制造（無錫）有限公司的要求，本次招標內(nèi)容包括但不限于：完成x86服務器、GPU服務器、網(wǎng)絡設備、集成服務等采購及相關服務。

2.4 本項目的總體完工日期：2024年12月31日。

 

3、投標人資格要求

3.1投標人應為中華人民共和國境內(nèi)的法人或者其他組織；

3.2投標人的注冊資本不低于2000萬元人民幣（或等值外幣，以招標公告發(fā)布日中國銀行首次公布的相應貨幣對人民幣的現(xiàn)匯賣出價計算）（提供證明）；

3.3投標人須獲得所投產(chǎn)品原廠商（x86服務器、GPU服務器、網(wǎng)絡設備）針對本項目開具的原廠授權函，并加蓋原廠商公章。

3.4法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件；

3.5本次招標不接受聯(lián)合體投標。

 

4、招標文件的獲取

4.1 請于2024年9月19日至2024 年9月23日，每日上午9時至11時，下午1時至5時（上海時間，下同），在上海市長壽路285號16樓1610室（詳細地址）持蓋章的營業(yè)執(zhí)照、法定代表人授權委托書、經(jīng)辦人身份證復印件購買招標文件。

4.2 招標文件每套售價1000元，售后不退。

 

5、投標文件的遞交

5.1 投標文件遞交的截止時間（投標截止時間）為 2024年10月9日9時30分，地點為上海市長壽路285號10樓。

5.2 逾期送達的投標文件，招標人不予受理。

 

6、發(fā)布公告的媒介

本次招標公告同時在“中國招標投標公共服務平臺（www.cebpubservice.com）”上發(fā)布。

 

7、聯(lián)系方式

招標人名稱：華虹半導體制造（無錫）有限公司

招標人地址：江蘇省無錫市新吳區(qū)新洲路30-1號

聯(lián)系人：王素妍

電話：86-21-38829909

傳真：86-21-38829909

電子信箱:cynthia.wang@hhgrace.com

 

招標機構(gòu)名稱：上海機電設備招標有限公司

地址：上海市長壽路285號恒達廣場16樓

郵政編碼200060

聯(lián)系人：周敏 張偉 金奇?zhèn)?

電話：86-21-32557905 32557721

傳真：86-21-32557272

郵箱：zm@shbid.com；zhangweiwei752@163.com

 

2024年9月18日

202409181440508560446956352編輯：365trade.co