【中國國際招標網】

招標項目編號：0622-244036005037

項目名稱：華東微電子技術研究所板載芯片封裝成型系統

項目名稱（英文）：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system

招標人：華東微電子技術研究所

招標機構：安徽省招標集團股份有限公司

招標方式：公開招標

招標結果：重新招標